BONDEXPO 2026
Die 18. Bondexpo ist eine internationale Fachmesse für Klebtechnik, die vom 6. bis 8. Oktober 2026 in der Messe Stuttgart in Germany stattfindet. Sie deckt die komplette Füge-/Klebeprozesskette einschließlich Klebverbindungen, Verguss, Abdichtung und Schäumen ab. Die Veranstaltung läuft parallel zur Motek, der internationalen Fachmesse für Automation in Produktion und Montage, und bildet eine starke Messeallianz.
Datum
6.–8. Okt. 2026
City / country
Stuttgart, Germany
Venue
New Stuttgart Trade Fair Centre
Type
B2B
Are you the organiser of this event?
Notable exhibitors
Companies exhibiting at BONDEXPO 2026 include AAT Aston GmbH Geräte für Elektronik- und Kabelverarbeitung, ABB AB, ABNOX AG, ACI Laser GmbH and ACURITY GmbH.
- AAT Aston GmbH Geräte für Elektronik- und Kabelverarbeitung
- ABB AB
- ABNOX AG
- ACI Laser GmbH
- ACURITY GmbH
- Stellen Sie auf der Bondexpo aus, um mit wichtigen Entscheidungsträgern der Kleb- und Fügetechnik in Kontakt zu treten und Ihre Lösungen einem gezielten Publikum von Ingenieuren und Technikern zu präsentieren.
- Profitieren Sie von der parallel stattfindenden Motek, um ein breiteres, automatisierungsorientiertes Publikum zu erreichen und Ihre Sichtbarkeit sowie Ihren ROI zu maximieren.
Publikum auf einen Blick
Wer stellt aus
Ausstellerprofil
8 Kategorien vertreten
- Hersteller von Klebstoffen und Dichtstoffen
- Dosier- und Applikationstechnik
- Oberflächenbehandlung und Vorbehandlung
- Prüf- und Messgeräte
- Automation und Robotik
- Rohstofflieferanten
- Lohnfertigung
- Engineering-Dienstleistungen
Wer nimmt teil
Besucherprofil
8 Zielgruppen
- Produktionsingenieure
- Konstruktionsingenieure
- Leiter Qualitätssicherung
- Instandhaltungsleiter
- Einkaufsleiter
- Forschung und Entwicklung
- Technische Leiter
- Werksleiter
Branchen & Sektoren
Berichte & Spotlights
Für diese Veranstaltung wurden noch keine Aussteller-Spotlights veröffentlicht.
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